স্যামসাং ইজ ব্যাক, এলো পরবর্তী প্রজন্মের হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরি চিপ

টেকসিঁড়ি রিপোর্ট : স্যামসাংয়ের কো-সিইও এবং চিপ প্রধান জুন ইয়ং-হিউন ইংরেজি নববর্ষ ২০২৬ এর ভাষণে বলেন যে, গ্রাহকরা প্রতিক্রিয়া জানিয়ে বলছেন , “স্যামসাং ফিরে এসেছে” (Samsung is back)। এই ফিরে আসার পেছনের ঘটনা হলো, স্যামসাং ইলেকট্রনিক্সের গ্রাহকরা তাদের পরবর্তী প্রজন্মের হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) চিপ বা HBM4-এর অনন্য প্রতিযোগিতামূলক সক্ষমতার প্রশংসা করেছেন।

স্যামসাং ২০২৬ সালে তাদের HBM উৎপাদন সক্ষমতা ৫০% বৃদ্ধির পরিকল্পনা করেছে। কোম্পানিটি ইতিমধ্যে টেসলা (Tesla)-এর সাথেও ১৬.৫ বিলিয়ন ডলারের একটি বড় চুক্তি করেছে, যা তাদের ফাউন্ড্রি ব্যবসাকে আরও শক্তিশালী করবে। তবে নববর্ষের ভাষণে স্যামসাং প্রধান এই বলে সতর্ক করে দিয়েছেন যে, কাঁচামালের দাম বৃদ্ধি এবং বৈশ্বিক শুল্ক নীতির কারণে ২০২৬ সালটি চ্যালেঞ্জিং হতে পারে।

গত অক্টোবরে স্যামসাং জানিয়েছিল যে, তারা মার্কিন কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা খাতের শীর্ষস্থানীয় প্রতিষ্ঠান এনভিডিয়াকে তাদের HBM4 চিপ সরবরাহের জন্য “ঘনিষ্ঠ আলোচনায়” রয়েছে। দক্ষিণ কোরিয়ার এই চিপ প্রস্তুতকারক কোম্পানিটি এআই চিপের বাজারে তাদের মূল প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্স (SK Hynix)-এর সাথে পাল্লা দিতে বর্তমানে জানপ্রাণ চেষ্টা চালাচ্ছে।

২০২৬ সালের শুরুতে স্যামসাং ইলেকট্রনিক্সের জন্য এই খবরটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। দীর্ঘ সময় এআই মেমরি চিপের বাজারে পিছিয়ে থাকার পর স্যামসাং এখন বড় ধরনের প্রত্যাবর্তনের ইঙ্গিত দিচ্ছে।

গত কয়েক বছর ধরে কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার জন্য প্রয়োজনীয় বিশেষ মেমরি চিপ (HBM)-এর বাজারে স্যামসাংয়ের প্রতিদ্বন্দ্বী কোম্পানি এসকে হাইনিক্স ( SK Hynix ) আধিপত্য বিস্তার করেছিল। এমনকি এনভিডিয়ার প্রধান সরবরাহকারী হিসেবেও হাইনিক্স নিজেদের প্রতিষ্ঠিত করে ফেলেছিল।

স্যামসাংয়ের আগের প্রজন্মের চিপগুলো (HBM3E) এনভিডিয়ার গুণগত মান পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হতে দেরি করায় বিনিয়োগকারীদের মধ্যে কিছুটা সংশয় তৈরি হয়েছিল। কিন্তু HBM4 চিপের সফল উন্নয়ন এবং গ্রাহকদের ইতিবাচক ফিডব্যাক প্রমাণ করে যে, স্যামসাং প্রযুক্তির লড়াইয়ে আবারও শীর্ষস্থানে ফিরে আসছে।

এনভিডিয়া বর্তমানে বিশ্বের সবচেয়ে শক্তিশালী এআই জিপিইউ (GPU) তৈরি করে। এই জিপিইউ-এর সাথে উচ্চগতিসম্পন্ন HBM মেমরি প্রয়োজন হয়। স্যামসাং যদি এনভিডিয়াকে HBM4 চিপ সরবরাহ করতে পারে, তবে এটি তাদের আয়ের ক্ষেত্রে একটি বিশাল মাইলফলক হবে। বর্তমান রিপোর্ট অনুযায়ী, ২০২৬ সালের দ্বিতীয় প্রান্তিক (Q2 2026) নাগাদ এই চিপ সরবরাহের কাজ শুরু হতে পারে।

বাজারের বর্তমান অবস্থা ও প্রতিযোগিতায় দেখা যায় , এসকে হাইনিক্স, তারা এখনো বাজারের বড় অংশ দখল করে আছে এবং এনভিডিয়ার সাথে তাদের দীর্ঘমেয়াদী সম্পর্ক রয়েছে। মাইক্রোন , যুক্তরাষ্ট্রের এই কোম্পানিটিও দৌড়ে পিছিয়ে নেই। স্যামসাং তাদের নিজস্ব ‘ফাউন্ড্রি’ (চিপ তৈরি কারখানা) এবং ‘মেমরি’ দুই বিভাগকে কাজে লাগিয়ে ওয়ান স্টপ সলুশন দিতে চায়, যা তাদের অন্য প্রতিদ্বন্দ্বীদের থেকে এগিয়ে রাখবে।